電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型
2008-10-27 15:48
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
荷蘭PBQ鋰亞電池
2009-10-30 10:00
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。
2008-10-17 15:18
全球第一顆 USB4 終端裝置控制晶片 VL830。USB4 規格問世，被業界視為 USB 架構的重大更新，自此多個資料和顯示協議可共享一條高速連結通道，且支援最高至 40Gbps 的傳輸速率。在
2022-06-27 17:54
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
9V電池耳機放大器,headphone amplifier 关键字：HIFI耳机放大器制作，耳机放大器电路 此簡易耳機放大器主要參考
2018-09-20 19:01
前置放大器電路，雖然電路結構非常簡單，但是想要用到１２００ＭＨｚ時，就要注意到引線電感量（ Lead Inductanc
2018-09-20 18:45
