如此强调电子领域的热条件，逻辑上必须保证特定类型的热分析。一种这样的分析形式称为稳态热
2021-02-17 10:31
SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18
PCBA元器件发生脱落现象，据此进行试验分析，查找失效原因。
2022-11-09 08:59
PCBA焊接加热过程中经常会产生较大的温度差，一旦这个温度差超过标准就会造成焊接不良，所以我们在操作的时候必须控制好这个温度差。PCBA的热设计由很多部分构造而成，每一个部分都有着不同的作用特点
2019-05-09 14:39
在电子领域，特别是在PCBA领域，热条件对于设备的生命周期，性能和功能至关重要。环境条件通常会影响设计人员在PCB上布局其组件的方法。 如此强调电子领域的热条件，逻辑上必须保证特定类型的
2021-01-14 14:56
现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。
2019-06-08 14:17
PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18
将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。
2019-05-23 17:11
PCBA DFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到
2021-03-18 11:12
