SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18
现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。
2019-06-08 14:17
针对某车型门窗控制器的PCBA，提出了一种有限元分析中PCBA简化建模方法。通过对PCBA有限元仿真模态分析结果与试验模
2021-06-28 15:03
热分析（TA）是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。国际热分析协会于1977年将
2019-05-27 14:52
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36
在印刷电路板组装（PCBA）的设计和制造过程中，热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升，发热问题变得愈发严峻，在热设计过程中，工程师可以通过红外热像仪实时观察各个
2024-12-19 10:08
