十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波
2014-12-24 11:24
什么是PCB阻焊？ PCB阻焊，也叫PCB防
2023-03-31 15:13
防焊技术知识12.1 制程目的 A. 防焊留出板上待焊的通孔及其pad将所有线路及铜面都覆盖住
2008-07-10 11:15
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习
2018-08-29 10:20
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
阻焊曝光显影的具体过程是什么，详细点，不是很清楚
2022-12-02 22:38
为PCB制作一个Arduino电子紫外线/LED曝光盒。让曝光过程可控，可定时！下载文件包含：相关代码+线路图+物料表+PCB文件
2023-09-25 06:36
能量较低，它随着维持时间的增长而迅速增加，并逐渐稳定到一个常数值。因此，压合后的维持时间应当保持一个常数值以避免曝光时间剧烈的变化。6. 曝光(底片)通常，光敏聚合物防焊
2013-09-11 10:56
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
个常数值。因此，压合后的维持时间应当保持一个常数值以避免曝光时间剧烈的变化。 6. 曝光(底片) 通常，光敏聚合物防焊膜为负性工作，因此它需要正性的底片(
2018-09-05 16:39
