電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反應之觸媒。甲醇溶液透過陽
2009-10-26 15:47
BMC模具原材料模压成型加工工艺：将SMC原材料计量检定后放进金属材料模貝中，在适合的溫度，工作压力，時间标准下干固成模貝型状的SMC制品，一般BMC模具制品生产制造生产过程有下列好多个流程： 装模
2021-04-19 11:49
4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。
2008-10-17 15:18
SSB调制的原理图
2009-04-02 16:30
Thunderbolt™ 4 或 USB4 架構之下，VL830 可同時提供 USB 及 DisplayPort 傳輸的全效能運行，且後兼容 USB Type-C 架構的 DP 替代模式 (DisplayPort Alternate Mode) 裝置，包括支援該
2022-06-27 17:54
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270W 各一枚；精密
2008-10-10 11:50
7月14日，楷领科技正式推出全新的PCB智能建库系统，PCB智能建库系统进入开放公测阶段，欢迎广大用户参与注册并开始使用这一领先的智能
2023-07-15 11:22
SSB 发射机制作 This project is relatively simple to construct, and will give a "presentable" SSB signal
2009-12-22 10:27
