本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压
2019-06-17 16:03
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
2019-06-10 14:55
相对于传统金线键合，铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小，对焊接的一致性要求更高。通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析，探索了设
2023-10-31 14:10
随着物联网（IoT）技术的不断发展和应用范围的扩大，适合物联网设备的PCB技术也在不断创新和进步。选择适合物联网设备的PCB技术是一个复杂的过程，需要综合考虑
2024-10-16 15:11
SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PC
2020-03-30 11:35
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。
2019-10-14 09:19
在电子产品中插接的元器件大多是通过手焊或波峰焊的方式，将元器件用锡焊接在PCB上面，
2022-10-24 10:40
