PBGA向FBGA转变过程中的挑战是什么
2021-04-30 06:12
` 谁来阐述一下bga封装种类有哪些？`
2020-02-25 16:16
印制电路板基板材料有哪几种类型？
2021-04-25 09:28
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度
2019-09-09 09:21
之前没设计过铝基板，请问铝基板怎么设计，有PCB群文件更好。比如：铝基板后，板子上的地是跟铝相连接吗？不然怎么达到散热效果？
2017-10-16 13:35
` 谁来阐述一下什么是封装基板？`
2020-03-30 11:44
` 谁来阐述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12
PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为
2019-10-14 09:01
