PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率，下面就来了
2020-07-19 09:16
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。
2018-12-04 09:23
Semi Additive Process）工艺的次世代塑胶球闸阵列（PBGA）基板，将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线，且预计于2019年度下半
2018-10-30 16:37
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中
2011-07-02 11:48
PBGA封装的优点和缺点分别是什么? PBGA封装的优
2010-03-04 13:33
什么是HL-PBGA/FPU/FLOP HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。 FPU：浮点运算
2010-02-04 11:54
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。
2018-06-01 15:41
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。
2018-01-10 14:22
的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
2023-07-26 17:06
PBGA为什么要向FBGA转变 1 引言 从20世纪80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求
2010-03-04 13:34
