PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。
2018-12-04 09:23
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。
2018-06-01 15:41
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。
2018-01-10 14:22
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2023-07-26 17:06
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2024-12-25 10:50
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2019-05-06 15:55
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2019-10-10 15:24
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2021-01-14 15:05
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2023-04-12 10:42
