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  • PBGA封装的建议返修程序

    PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。

    2022-05-31 16:09

  • PCB铝基板种类有哪些

     PCB铝基板的名字很多,铝包层,铝PCB,金属包覆印刷电路板(MCPCB),导热PCB等,PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构,所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍,并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率,下面就来了

    2020-07-19 09:16

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    2018-10-10 18:23

  • 深度解析PBGA封装的建议返修程序

    PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。

    2018-12-04 09:23

  • PBGA封装的建议返修程序

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    2018-11-28 11:12

  • 神钢电气工业宣布投资16亿日元建次世代PBGA基板产线 2019年下半年启用生产

    Semi Additive Process)工艺的次世代塑胶球闸阵列(PBGA基板,将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线,且预计于2019年度下半

    2018-10-30 16:37

  • SMT:PBGA失效原因及质量提升方法

     BGA在电子产品中已有广泛的应用,但在实际生产应用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感,如果PBGA吸潮后,在焊接中

    2011-07-02 11:48

  • PBGA失效原因及质量提升方法

    BGA在电子产品中已有广泛的应用,但在实际生产应用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感,如果PBGA吸潮后,在焊接中

    2016-08-11 09:19

  • PBGA

    PBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology

    2022-11-04 17:22

  • 斯利通浅谈陶瓷基板种类及应用

    目前电子陶瓷百花齐放,下文由斯利通提供一些陶瓷基板种类,性能,以及应用。氧化铝陶瓷目前应用最多,其优势在于:热学特性:耐热性和导热性强机械特性:强度和硬度高其它特性:电绝缘性高、耐腐蚀性强,生物

    2021-04-25 14:11