PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。
2022-05-31 16:09
PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率，下面就来了
2020-07-19 09:16
是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术
2018-10-10 18:23
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装
2018-11-28 11:12
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。
2018-12-04 09:23
Semi Additive Process）工艺的次世代塑胶球闸阵列（PBGA）基板，将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线，且预计于2019年度下半
2018-10-30 16:37
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中
2011-07-02 11:48
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中
2016-08-11 09:19
PBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
目前电子陶瓷百花齐放，下文由斯利通提供一些陶瓷基板的种类，性能，以及应用。氧化铝陶瓷目前应用最多，其优势在于：热学特性：耐热性和导热性强机械特性：强度和硬度高其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物
2021-04-25 14:11
