在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一
2018-04-30 17:22
在PCB设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2019-09-20 10:52
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例。
2019-09-07 09:03
ds18b20是常用的数字温度传感器，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。ds18b20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢
2017-10-24 16:57
PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样
2018-06-02 08:02
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC
2019-08-12 09:56
ds1302和ds1307区别：ds1302是半SPI接口，ds1307是I2C接口；ds1302和
2017-08-26 20:18
用万用表在线测量，电阻值大于标称值时，说明元件有断路性故障或电阻值变大，已经损坏；所测阻值小于标称值时，要考虑到是外围并联元件对其造成的影响，应将元件一端或两端脱开电路进行测量，以便得出确切的测量结果。
2018-05-23 10:24
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
2018-08-08 10:57
DS1075K经济振荡器入门套件出厂时仅支持DIP封装，不提供支持SOIC-8或TO-92封装编程的插座。但是，编程板的布局支持套接字以支持这些封装。本应用简介介绍如何
2023-02-07 16:05
