合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry,DSC)是一种常用的热分析仪器,广泛应用于材料科学、化学、生物学等领域。它可以测量材料在升温或降温过程中吸热或
2023-12-25 14:25 上海久滨仪器有限公司 企业号