BE测试（backend test）。当然随着WLCSP (wafer level chip scale package)封装的推广，越来越多产品只需要CP测试后就可以
2023-11-06 15:33
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是
2017-08-17 14:01
1SP0350V SCALE™-2 单通道即插即用栅极驱动器可靠、安全地驱动 4500 V 压装 IEGT 和 IGBT 以及其他 IEGT 和 IGBT 外形尺寸。它非常适合高压直流输电和铁路行业的高可靠性应用。
2021-06-26 18:15
本文对COB光源和smd光源分别进行了介绍，其次详细介绍了SMD光源和COB光源对比分析详情，最后介绍了SMD和COB两种LED封装技术的比较。
2018-01-16 09:31
芯片制造是一个物理过程，存在着工艺偏差（包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等），导致不同批次之间，同一批次不同晶圆之间，同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一片wafer上，不可能每点的载流子平均
2023-12-01 13:31
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2023-12-27 13:45
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37
CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测
2023-11-23 17:38
这些库文件的添加需要找到相应功能的库，例如我们要添加模拟量的SCale转换库。首先我们要找到这个的库文件：（注意其后缀名）
2022-09-29 16:20
