晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57
各位大神们，小弟现在想学习PIC33fj32mc204这个片子，去micro chip官网找不到demo的源码，想问现在它的官网上都没有源码提供吗？ 另外在晚上搜索他家的片子，资料都很少，有经验的大神能指点下，如何去学习吗？谢谢啦！
2018-03-03 11:49
采用National的micro-SMD封装技术，采用芯片尺寸的封装（8-Bump micro-SMD）。独特的特性在线性模式下，输入共模电压范围包括接地和输出电压也可以即使从一个单电源电压。单位增益
2020-09-15 17:07
新型 WLCSP 电路修正技术WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL
2018-09-11 10:09
都需要做功能级别测试的。chip probing基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。 a. 测试对象，wafer芯片，还未封装； b. 测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装
2021-07-23 06:06
of 0.2 x 0.2mm.Withcondition applied)Wafer Thickness : 380μm ~760μm可透过Auto recipe selection 选择
2017-01-09 16:52
wafer 检查资料，有需要的可以看看
2014-08-06 14:59
Wafer test system PM&CalibrationJeffrey.Bin 第1 页共16 页Wafer test system PM&CalibrationRev
2012-05-05 12:30
，角速度变化去给sensor施加激励以产生信号，而传统的prober无法做到让wafer变化角度和加速等条件。也就不能对wafer进行晶圆级别的测试。实验室级别的sensor测试一般以测算谐振频和计算
2015-03-24 13:09
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46
