嗨！几年前，GDB的来源可以从ST下载（在论坛中找到，但不再可用）。我认为由于缺少MI接口，没有人在Eclipse中运行调试器。STM8仍然是一款出色的产品（并且永远都是），但不可能在STVD之外
2019-02-25 06:57
我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
usb虚拟两路串口，下面这个pc端的驱动，有个MI_00和MI_02是指什么？ ; STMicroelectronics Comunication Device Class driver
2024-04-19 06:15
如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况？
2019-09-19 05:55
麦斯艾姆pad及via的用法前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立
2012-09-04 09:35
Mi-Wave射频机械控制振荡器Mi Wave的830系列机械控制振荡器需在18至110GHz频率范围中应用。适合于混频器本地振荡器或发射源。830系列机械控制振荡器属于中等稳定性的源，主要用于雷达
2025-01-09 09:20
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
