電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
片，在使用已有點熱度，所以建議你們使用更大一點的，為了大家選擇散熱片，我在LAYOUT時也為更大的散熱片預留設計。 製作完成後，分別調整12V及5V的輸出
2018-09-20 18:28
Embedded office很高兴地宣布安全插件V1.1版本的发布了！现在通过外部设备或不同核心架构的专门通道支持端到端受保护的安全通信。
2024-02-20 11:12
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中射频（RF）解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.近日宣布，公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee Green Power v1.1认证。
2018-08-20 16:33
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反
2009-10-26 15:47
近日，泰凌微电子成功通过了基于TLSR9系列芯片的Matter开/关灯开关（On/Off Light Switch）参考方案的Matter v1.1认证。这一里程碑事件标志着泰凌微电子首次获得
2023-09-04 14:20
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
