筛选优秀的供应商，并对其产品进行定期抽样检测等来保证。 另一种就是组装时引入的缺陷，缺陷主要来自机械应力和热应力。MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力
2013-01-23 15:16
Crack)MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备
2020-03-19 14:00
随着智能仪器仪表与测试理论的不断创新，工程应力应变测试方法与应用也不断的发展，基于对产品性能优化与特性研究的深入，应力应变测试
2017-06-08 09:03
，PCB发生形变时，长边承受应力大于短边，容易发生裂纹。所以，· 排板时要考虑PCB板的变形方向与MLCC的安装方向 · 在PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放置电容，比如PCB定位铆接、单板测试
2012-12-29 14:56
Acceleration(CA)试验，来验证产品是否能承受自然环境的外在应力。而汽车电子委员会(AEC)将此项目列为必须执行，若想进入车用电子供应链，须通过上述测试。 由于车用芯片，测试项目多且繁杂，iST宜特
2018-09-29 15:56
功率应力测试应用服务
2019-09-09 15:40
Sharples 边缘应力测试仪的发明已为玻璃边缘压力测试提供了一便捷的方法。可以用于以下边缘应力测试 1、 薄片式的玻
2013-03-20 11:35
原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却
2012-11-15 09:08
PCB应力应变测试操作方法
2023-06-12 22:22
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17
