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意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型。

2013-03-30 16:23

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）将通过硅中介服务商CMP（Circuits Multi Projets）为研发组织提供意法半导体的THELMA MEMS制程，大专院校

2017-12-07 13:57

Blast Motion宣布与意法半导体(STMicroelectronics，ST)携手合作，利用ST先进的 MEMS 制程技术开发出创新的 Blast Baseball 产品，能够让棒球

2017-12-05 09:00

Yole Developpement在一系列的MEMS技术中列出数种可望在未来几年崭露头角的技术，包括：硅穿孔、室温接合、薄膜PZT、暂时性接合、Cavity SOI、CMOS MEMS。其他的MEMS 技术（如金接

2013-03-29 09:25

电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内膜材，使膜材表面原子蒸发进而沉积在基片上；以FATRI UTC电子束蒸镀机在MEMS制造过程的功用来说，其主要用来蒸镀Pt、Ni、Au等。

2018-04-12 11:16

CMP是为集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）设计公司提供芯片设计/开发和小批量制造服务的中介机构，承接大专院校、研究实验室和企业委托的电路制造服务。

2018-03-12 16:06

MEMS制程各工艺相关设备的极限能力又是限定器件尺寸的关键要素，且其相互之间的配套方能实现设备成本的最低；下面先简要介绍一下前段制程的特点及涉及的设备。

2021-01-11 10:35