应用，外部正交混合器件可用于选择所需边带同时抑制图像信号。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化。 HMC-MDB171 I/Q MMIC混频器可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50
2025-04-01 10:20
HMC-MDB172是一款单芯片I/Q混频器，可用作镜像抑制混频器(IRM)或单边带上变频器。 此款无源MMIC采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)肖特基二极管技术制造。 针对下变频应用，外部正交混合器件可用于选择所需边带同时抑制图像信号。
2025-04-01 10:30
在硬件与网络编辑器中组态 F-I/ O 时，将自动为每个 F-I/O 创建一个 F-I/O DB （安全模式下）。F-
2023-08-17 10:56
本文为您提供AutoCAD2009简体中文版免费下载地址、AutoCAD2009安装教程具体方法，并提供AutoCAD2008/2009/2010/2012/2014教程资料PDF下载、软件注册机等内容。
2016-09-21 17:19
I/O接口的功能是负责实现CPU通过系统总线把I/O电路和外围设备联系在一起，按照电路和设备的复杂程度，I/O接口的硬件
2018-06-29 15:28
MM32F5270 系列控制器支持 I2S 总线接口，本章节在接下来会对 MM32F5270 I2S进行介绍，并使用 M
2022-09-16 10:39
继《XDC 约束技巧之 I/O 篇（上）》详细描述了如何设置 Input 接口 约束后，我们接着来聊聊怎样设置 Output 接口约束，并分析 UCF 与 XDC 在接口
2023-04-10 11:00
HMC-MDB218是一款次谐波(x2)MMIC混频器，可用作镜像抑制混频器(IRM)或单边带上变频器。 此款无源MMIC混频器采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)肖特基二极管技术制造。 针对下变频应用，外部正交混合器件可用于选择所需边带同时抑制图像信号。
2025-04-01 10:43
在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是贴片料和插件料并且各有各的优势。SMT贴片料的体积小且成本低，而插件料的性能稳定、散热性好、抗震动等性能相比贴片
2020-01-09 11:22
