各向异性导电胶有膏状和薄膜状两种，ACA是膏状的浆料；ACF是薄膜状的，通常根据应用的要求加工成不同宽度的海带状。ACA、ACF材料内浮有导电球颗粒。用这种胶或海膜胶带把倒装芯片固定在基板上，当导体反向压在一起时导电路径就会在Z轴方向出现。
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