多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。
2022-09-01 15:50
厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低系统功耗。 2、
2020-04-18 11:00
根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。
2020-01-08 11:04
厚膜电路的MCM工艺及优点 厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连
2020-04-16 09:23
电子发烧友网报道(文/周凯扬)多芯片模块(MCM)技术的应用在半导体业界已经不是什么新鲜事了，但随着Chiplet、2.5D/3D封装技术日趋火热，MCM正在渗透进更多
2022-05-09 09:27
多芯片模块（MCM）技术的应用在半导体业界已经不是什么新鲜事了，但随着Chiplet、2.5D/3D封装技术日趋火热，MCM正在渗透进更多的芯片设计中，无论是GPU、光
2022-05-09 08:32
随着技术进入超大规模集成（VLSI）时代，VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装（SMT）、圆片规模集成（WSI）和多模块（MCM）技术在电路系统中的运用
2019-08-27 17:02
随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，如图1所示。
2019-05-04 17:43
在科技日新月异的今天，集成电路行业正不断寻求创新与突破，以应对摩尔定律逼近极限的挑战。其中，多芯片模组（MCM）技术作为一项将多个独立的集成电路芯片集成到单一封装体内的革命性技术，正逐渐成为推动行业
2025-02-08 09:07
本文要点MCM封装将多个芯片集成在同一基板上，在提高能效与可靠性的同时，还可简化设计并降低成本。MCM封装领域的最新进展包括有机基板、重分布层扇出、硅中介层和混合键合。这些技术能够提升
2025-12-12 17:10 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
