石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的
2020-03-19 09:00
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10
我正在尝试将SVPWM代码与我们今天的代码进行比较，作为预防措施，我还查看了反向停车例程。我注意到MCM_Rev_Park使用的形式与大多数其他形式不同，MCM_Park转换似乎与此匹配。显示
2018-10-22 16:29
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多
2018-11-23 16:58
、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样 的电子模块系统，从而出现MCM(multi chip model，多芯片模块系统)，它是电路组件功能实现系统级的基础。随着MCM的兴起
2018-11-23 16:59
对MCM功率电源而言，由于其工作在几百kHz的高频开关状态，故易成为干扰源。电磁兼容性EMC（Electro MagneTIc CompaTIbility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行
2018-10-11 15:59
典型的MCM具有哪些特点？MCM有哪些类型？
2021-05-28 06:30
，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市场份额不断增加，2000年已达
2018-08-23 12:47
芯片模块封装(MCM)、系统封装(SIP)、系统上封装(SOP)和嵌入式基板封装方向发展。而嵌入式基板技术可与PCB技术紧密地结合在一起,实现三维高密度互连,缩短了互连线长度,提高了电气性能和全文下载
2010-04-24 10:08
