多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。
2022-09-01 15:50
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49
厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低系统功耗。 2、
2020-04-18 11:00
根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。
2020-01-08 11:04
厚膜电路的MCM工艺及优点 厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连
2020-04-16 09:23
电子发烧友网报道(文/周凯扬)多芯片模块(MCM)技术的应用在半导体业界已经不是什么新鲜事了，但随着Chiplet、2.5D/3D封装技术日趋火热，MCM正在渗透进更多
2022-05-09 09:27
多芯片模块（MCM）技术的应用在半导体业界已经不是什么新鲜事了，但随着Chiplet、2.5D/3D封装技术日趋火热，MCM正在渗透进更多的芯片设计中，无论是GPU、光
2022-05-09 08:32
随着技术进入超大规模集成（VLSI）时代，VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装（SMT）、圆片规模集成（WSI）和多模块（MCM）技术在电路系统中的运用
2019-08-27 17:02
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的
2020-03-19 09:00
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10
