根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。
2020-01-08 11:04
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM
2020-03-19 09:00
的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸
2018-08-28 15:49
芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战，一方面要努力改进功耗、性能、面积（PPA），以及低延时目标。芯片开发者们始终坚持不断创新，从而应对SysMoore时代所面临的挑战。
2022-08-10 09:40
相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图，并各种通报下代产品进展顺利，Intel这边就太沉闷了，对于未来计划言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。现在外媒曝光了一份Intel Xeon服务器处理器的规划，不过也坦承其中不确定的地方太多，而且随着CEO科再奇因为桃色新闻黯然下课，Intel未来的整体战略和产品规划也很可能会有重大调整。
2018-06-23 10:26
MCM(MCP)封装测试技术及产品:南通富士通的MCM 封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金
2009-12-17 14:47
，缩短它们之间传输路径，信号延迟大幅减小。 MCM封装技术可以分为3类 叠层型多芯片组件(MCM-L) 共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C) 淀积薄膜型多芯片组件(
2020-04-16 09:23
延迟大幅减小。 MCM封装技术可以分为3类 叠层型多芯片组件(MCM-L) 共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C) 淀积薄膜型多芯片组件(
2020-04-18 11:00
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终提 出
2022-05-05 11:26
多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微
2010-03-04 14:49
