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MAXQ612采用LQFP64脚封装和TQFN44脚封装。为低功耗、16位MAXQ®低功耗、高吞吐率、16位RISC微控制器。串行外设包括两个通用同步/异步接收-发送器(USART)、两个SPI™主
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crystal 之設計方法
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