ICT relies on good contact between the test probe and test pad. On OSP boards, it is important that the stencil allows solder paste
2019-09-24 08:50
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，有很多人不太理解。下面简单加以说明。Solder mask: 阻焊层,也称绿
2018-10-18 10:15
我的理解是，在top solder这个层画的地方，就没有盖油，有线路的就会露出线，是吗？那问题来了，我画了个小板子，在板子中间，在top solder层画了条直线，没有线路，只是为了去掉绿油。那为什么收到板子的时候，厂家把那条线搞成V割？就是类似拼版那样，用手可以
2017-05-05 08:46
，使用的是 DLPC3478 + DLP3010LC+ DLPA2005 。现在已经正常工作了。 我们使用Internal Pattern Mode，请问一个pattern set里面的每个pattern可以单独设置
2025-02-26 08:02
最近在学习labview机器视觉，看到labview范例里面有IMAQ Match Pattern 3 VI这个函数，而我自己使用视觉助手的时候怎么搞都创建不了IMAQ Match Pattern
2018-05-07 16:43
1、做了板子，工厂将焊盘周围的紫色Solder层的绿油都去了，不是说只要不在紫色Solder层上走线就没有影响吗，为什么把周围的绿油都给去了？2、外部SRAM芯片IS62WV51216芯片资料的封装有些问题，引脚并不能很准确的对准。
2019-05-10 01:23
(solder stencil) 开窗，比焊盘相当或略小。Figure 2：TPS542A52 焊盘(land pattern)顶视图(左)和钢网(
2022-11-03 07:06
对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太
2009-05-12 10:27
建议的土地模式是什么？LIS2HH12TR（LGA12）？以上来自于谷歌翻译以下为原文 What is the recommended land pattern for LIS2HH12TR (LGA12)?
2018-11-23 10:44
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下
2015-05-20 08:35
