Lakefield是Intel公司2019年正式公开的一个全新的处理器项目，是应用Intel Foveros封装工艺的首个实际产品。Lakefield实现了将高性能计算芯片与基础逻辑芯片之间的堆叠，整个芯片的封装厚度控制在1mm内，需要通过效率较低的翻译层才能正常使用。
电子发烧友
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Lakefield可以将整套PC主板做到大号U盘版大小，上面已经嵌入好了处理器、内存、无线网卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
2020-08-14 16:12
年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。
2019-09-03 09:28
时隔几个月，英特尔官方终于公布了“Lakefield”处理器的谍照，只有指甲盖大小，小到需要用放大镜来看。
2020-08-12 11:32
英特尔推出了采用英特尔® 混合技术的英特尔® 酷睿™ 处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield 处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合 CPU 架构，可实现
2020-06-12 09:36
不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36
年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。
2019-09-02 15:50
英特尔终于推出了采用Foveros3D封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。
2020-06-12 10:32
虽然，处理器大厂英特尔 （intel） 在移动处理器上的发展并不顺利。不过，英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃。因为外媒报导，英特尔将使用 10 纳米制程生产一款代号为 Lakefield 的单
2018-05-14 10:37
对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intel x86也可以效仿呢？理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core（酷睿），比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。
2018-06-08 01:10
昨日，英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗
2020-06-11 16:27
