電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:pcb layout规则 PCB 的
2008-07-18 12:38
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
载波聚合（Carrier Aggregation）技术将有助长程演进计画（LTE）加速普及。 LTE使用频段过于纷乱，已成为全球电信业者布建基础设施时的一大挑战，因此晶片与设备商已积极导入载波
2017-12-07 06:20
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
ADI公司A2B新技術介紹，拍攝於波士頓2015 VTC大會。
2019-06-13 06:20
载波聚合（CA）技术可以整合更多的频谱资源、提高调度效率以达到提供更好用户体验、更高系统吞吐率的目的。中国联通基于竞争需求在2015年底启动LTE载波聚合部署，极大地
2018-06-29 15:11
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
安立公司为其MT8821C无线通信分析仪发布新的LTE-Advanced载波聚合（CA）4CC测量软件，以及多个新的LTE-Advanced功能。随着软件（MX8821
2015-09-25 13:51
在LTE-Advanced中使用载波聚合（Carrier aggregation），以增加信号带宽，从而提高传输比特速率。
2018-05-12 09:39
