LTCC技术是什么？LTCC工艺有哪些步骤？LTCC材料的特性有哪些？应用LTCC的优势是什么？
2021-05-26 06:17
在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国***省发展迅猛，已初步形成产业雏形。 LTCC应用日渐广泛 利用
2019-07-09 07:22
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件
2019-07-29 06:16
LTCC器件对材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。
2019-09-12 09:01
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件
2019-10-17 09:00
低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其
2019-06-19 07:13
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且
2019-05-28 08:15
1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷
2019-06-20 08:07
有没有照片素材网站呀，免费下载的那种，科技芯片类，用来写ppt
2024-10-23 10:53
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2024-10-23 10:54
