在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国***省发展迅猛，已初步形成产业雏形。 LTC
2019-07-09 07:22
1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷
2019-06-20 08:07
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件
2019-10-17 09:00
LTCC技术是什么？LTCC工艺有哪些步骤？LTCC材料的特性有哪些？应用LTCC的优势是什么？
2021-05-26 06:17
世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方
2019-08-20 06:35
LTCC器件对材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。
2019-09-12 09:01
不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；普通pcb板采用FR4玻纤板，是有机材料。普通pcb板可以多层压合，陶瓷多层线路板以LTCC为主流，联合多层线路板有限公司目前正在研发的
2023-06-06 14:41
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件
2019-07-29 06:16
以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种
2019-06-24 07:28
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且
2019-05-28 08:15
