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  • 低温共烧陶瓷LTCC技术需要解决的十大问题

    LTCC可以实现微波电路的多层化布线,它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支。在2020年12月24日艾邦主办的LTCC论坛上,中电科四十三研究所董兆文研发高级工程师简明扼要的提出了十项亟需解决的

    2023-02-24 09:20

  • LTCC通孔浆料的工艺研究

    低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,因其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。该技术已广泛应用于宇航工业、军事、无线通信、全球定位系统、无线局域网、汽车等领域

    2023-05-16 11:36

  • LTCC技术概览及其应用优势研究分析

    世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化,对降低成本,提高性能有很大的压力。LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种

    2017-12-11 18:47

  • 利用LTCC技术实现LTCC AiP设备的开发

    ”发挥着极其重要的作用。TDK正在利用在高频元件和模块等制造过程中积累的LTCC技术,开发将多元天线的关键设备天线阵列和BPF(带通滤波器)集合为一体的“LTCC AiP(封装天线)”设备。通过采用低

    2020-03-03 16:53

  • 大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

    低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC)技术是20世纪80年代发展起来的实现高密度多层基板互连的新兴技术。LTCC基板具有布线密度高、信号

    2023-09-22 10:12

  • 浅析低温共烧陶瓷LTCC)技术及特性

    AlN/玻璃复合体系是在玻璃体系中加入AlN。AlN具有优异的电性能和热性能,是一种非常有发展前途的高导热陶瓷,添加AlN对提高热导有明显的作用。

    2023-05-30 16:59

  • LTCC电子器件在电路中的作用及其模块化的简要介绍

    LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式,在国外及我国台湾省发展迅猛,已初步形成产业雏形。

    2017-12-11 18:49

  • 为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍

    本文主要介绍了为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍以及技术优势。陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,

    2018-03-23 10:43

  • 基于薄膜工艺的W波段LTCC滤波器的研制

    摘要:本文采用自主开发的低介电常数低损耗LTCC材料K5研制了一款W波段带通滤波器。该带通滤波器采用工作在TE104次模的SIW结构,为了减小LTCC印刷导体表面粗糙度大带来的损耗,该滤波器在

    2023-03-26 10:57

  • LTCC技术简介、对比优势、应用优势与技术特点的解析

    LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件

    2018-01-25 15:54