在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国***省发展迅猛，已初步形成产业雏形。 LTC
2019-07-09 07:22
国内的电子元件事业大家是怎么看的？在生产中产生的问题大家是怎么解决的？想遇到志同道合于技术上走的更远的朋友吗？欢迎加入 260447825这个群。注意本群主要是电子元件的生产研发技术的讨论
2013-12-01 10:34
LTCC技术是什么？LTCC工艺有哪些步骤？LTCC材料的特性有哪些？应用LTCC的优势是什么？
2021-05-26 06:17
低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其
2019-06-19 07:13
世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方
2019-08-20 06:35
1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷
2019-06-20 08:07
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件
2019-10-17 09:00
低温共烧陶瓷(LTCC)材料的出现，对高性能器件的小型化很大促进。该技术也是Mini-Circuits公司最新一系列宽带、低成本混频器的基础。该系列混频器采用了尖端的半导体技术和专利的LTCC封装
2019-06-26 07:14
以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种
2019-06-24 07:28
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且
2019-05-28 08:15
