本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23
2018-05-28 17:27
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种
2022-04-20 16:34
，LQFP64封装； STM32F103RE：512 KB Flash、64 KB RAM，LQFP64封装； STM3
2023-08-24 18:54
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
PY32F072 系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围 1.7V~5.5V。芯片提供 sleep 和stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。支持上电/掉电复位 (POR/PDR)，掉电检测复位 (BOR)，有着可编程的电压检测 (PVD)。
2023-05-16 14:44
MY-RK3288-EK314 启动手册 1准备开发板套件 开发板套件由开发板和开发板配件组成。 1.1开发板 开发板由以下器件组装而成： MY-RK3288-CB314(核心板) 一片
2019-04-22 16:03
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13
本文首先介绍了SOT23概念，其次阐述了sot23-3与sot23两者之间的区别，最后介绍了SOT23-5封装尺寸图与贴
2018-05-29 09:57
LM317封装外形
2018-06-10 07:23
时，却有些不便（因为漆膜覆盖在焊点上，烙铁头放在焊点上不能很好的使焊点处的焊锡熔化）。下面我们就介绍一下如何拆卸电路板上附着有三防漆的SOT-23封装的三极管。
2020-02-17 19:47
