SSOP56 TSSOP56 IC引脚间距0.635mm 编程座 测试座 用于SSOP56的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽7.0mm 型号 IC51-0562-1
2019-12-17 15:20
意法半导体日前公布了其集成NFC（近场通信）控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片（SoC）的技术细节。
2018-10-10 11:01
PLCC52 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 老化座 用于PLCC52的IC芯片进行烧写、测试 型号 IC51-0524-411-1
2019-12-19 14:00
LPCXpresso51U68开发板旨在采用MCU器件提供的高性能Cortex-M0+内核、节能和成本敏感功能，借助LPC51U68 MCU进行评估和原型设计。该电路板还具有板载CMSIS-DAP/SEGGER J-
2019-06-17 15:05
本设计基于STC89C51/52（与AT89S51/52、AT89C51/52
2023-09-04 09:52
基于51单片机AT89C51/52（与AT89S51/52、AT89C51
2023-11-02 09:07
TSOP56 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP54的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽18.4mm 型号 648-0562211-A01
2019-12-18 11:46
QFN56 MLP56 MLF56 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN56的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-
2019-12-13 14:10
基于51单片机AT89C51/52（与AT89S51/52、AT89C51
2023-11-02 09:06
TSOP56 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP56的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-56-0.5-003
2019-12-18 11:36
