• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 基于LPC1311设计的Cortex-M3 CPU USB接

    基于LPC1311设计的Cortex-M3 CPU USB接口方案 NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器,具有高度集成和低功耗,可用于嵌入式应用。CPU工作频率高达72MH

    2010-05-11 17:57

  • CORE參對照表

    CORE參對照表

    2009-10-16 17:03

  • CC1311P3:高性能Sub - 1GHz无线MCU的深度解析

    CC1311P3:高性能Sub - 1GHz无线MCU的深度解析 在当今的物联网(IoT)时代,无线通信技术的发展日新月异,对于高性能、低功耗的无线微控制器(MCU)的需求也愈发迫切。德州仪器(TI

    2025-12-22 10:55

  • 川土微电子CA-IS1311产品概述

    CA-IS1311器件是为电压检测而优化的高精度隔离式运放。低的失调和增益误差以及相关温漂能够在–40°C到125°C的温度范围内保持测量的精度。

    2023-08-15 10:41

  • 解決頻段零散化問題 LTE機支援載波聚合

    载波聚合(Carrier Aggregation)技术将有助长程演进计画(LTE)加速普及。 LTE使用频段过于纷乱,已成为全球电信业者布建基础设施时的一大挑战,因此晶片与设备商已积极导入载波聚合技术,协助电信业者提高频段利用率与使用弹性,以加快其商转脚步。 随着消费者对移动网路频宽需求日益提高,如何有效处理资料流量已成为智能手机、平板装置和其他资料运算设备的重要卖点。为此,负责推广全球移动通讯系统(GSM)、宽频分码多重存取(WCDMA)、长

    2017-12-07 06:20

  • 深入解析CC1311R3:高性能Sub - 1GHz无线MCU的卓越之选

    深入解析CC1311R3:高性能Sub - 1GHz无线MCU的卓越之选 在当今物联网飞速发展的时代,无线通信技术的需求日益增长,对无线微控制器(MCU)的性能、功耗和功能也提出了更高的要求

    2025-12-22 10:55

  • ‌TI CC1311P3 LaunchPad™开发套件技术解析与应用指南

    Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件设计用于加速开发SimpleLink™ 亚1GHz无线MCU。该器件支持TI 15.4堆栈和专有射频协议。CC13XX-CC26XX软件开发套件 (SDK) 提供TI CC1311

    2025-09-01 15:19

  • 基于lpc1768的系统时钟设计

    //PLL0时钟配置 LPC_SC-》SCS=0X00000020; /*使能外部主晶振,频率范围1-20M*/ if(LPC_SC-》SCS&(1《《5)) /* 主时钟被使能

    2018-11-15 16:11

  • 市場研究調查認定的 一項突破性位設計分析技術

    市場研究調查認定的 一項突破性位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種,以新的概念及生產系列以

    2010-08-06 08:30

  • A7105--2.4G 500Kbps低功耗RF IC

    A7105---2.4G低功耗無線/音頻傳輸IC A7105--2.4GHz FSK/GFSK 收发器2K~500 Kbps 传输能力

    2011-10-17 19:04