合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
coating 可以显著提高树脂基材的透过率. 光线在透过不同介质时会产生折射和反射, 当加上单面 AR coating 后, 滤光片会提升 3~5%的透光率, 让
2023-05-24 17:22 伯东企业(上海)有限公司 企业号