。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
机台及其蚀刻方法，晶片边缘的蚀刻机台，适用于对具有正面及背面的晶片的边缘进行蚀刻。 一种晶片边缘的蚀刻机台，适用于对具有正面及背面的
2018-03-16 11:53
晶片级封装(倒装芯片和UCSP)代表一种独特的封装外形，不同于利用传统的机械可靠性测试的封装产品。封装的可靠性主要与用户的装配方法、电路板材料以及其使用环境有关。用户在考虑使用WLP型号之前，应认真
2018-08-27 15:45
NIOSII的开发全流程-LED实验将采用一种寄存器的操作方式，让大家感受到开发NIOS跟单片机一样的简单，看透NIOS II开发的本质，尽量避免使用NIOS II IDE提供的API，这样做有很多
2012-08-12 15:29
如何设计并制作一个高效可控白光LED照明灯及其检测装置？
2022-02-11 06:56
很好环境。 制作LED显示屏，首先要了解下组成元件： 单元板，电源，控制卡，连线，开关电源 和 LED条屏控制卡 。单元板是LED的显示核心部件之一，单元板的好坏，直接
2012-12-12 16:19
PCB制作流程及制作说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中
2009-10-20 15:36
EDA设计流程及其工具.ppt
2017-01-21 13:07
FPGA设计全流程
2012-08-20 15:26
设计） 5.TYPE-C选型，设计封装与验证封装 【CAD】 【PCB封装与符号】 6.拼版CAD生成PCB 7.电路元器件封装选型 LED灯贴片选型0603和0805 设计向导封装并验证
2023-03-27 17:19
