PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为
2019-10-14 09:01
市场追求的是高性价比，产品主要还是以风冷散热器为主，水冷散热器随着价格的不断下调，将占有越来越大的市场份额，随着热管散热器的工艺成熟和成本控制，将是未来发展的热门。
2019-09-30 09:01
电源模块的未来发展趋势如何
2021-03-11 06:32
电池供电的未来发展趋势如何
2021-03-11 07:07
汽车电子技术的发展趋势是什么？
2021-05-17 06:33
DSP的五大发展趋势双SHARC+内核加Cortex-A5，提升工业和实时音频处理性能单片处理器可应对多种应用需求开源操作系统是工业领域必然趋势
2021-02-19 06:11
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝
2015-11-27 22:18
物联网的概念物联网技术前景的发展趋势
2021-02-24 07:16
谁能告诉我仿真软件multisim10国内外概况及发展趋势啊。
2013-10-30 18:16
本文将对用于触摸屏和LCD部件的最新LOCA技术进行全面的概述，包括材料、应用过程和性能。还将介绍TFT-LCD偏光片技术的最近发展趋势，以及汉高公司的具有超低粘度和优异性能、应用于下一代偏光板的新LOCA产品。
2021-06-01 06:24
