• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 打造模具时对于选材及设计制作方面有哪些要求

    模具(mú jù),工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。是用来制作成型物品的工具,这种工具由各种零件构成,不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。

    2019-06-13 14:45

  • LED支架的种类以及作用介绍

    LED支架LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固

    2019-12-09 10:19

  • led封装和半导体封装的区别

    在材料、结构、工艺和应用方面有着各自的特点和要求。 2. LED封装的定义和发展历程 LED(Light Emittin

    2024-10-17 09:09

  • 如何做好LED支架镀银层的来料检验工作

    LED支架的镀银层质量非常关键,关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄,电镀质量差,容易使支架金属件生锈,抗硫化能力差,从而使LE

    2025-05-29 16:13 金鉴实验室 企业号

  • LED支架防湿气结构设计

    led支架LED灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结构性能的好

    2012-08-01 14:27

  • 电池包壳体设计要求选材

    电池包壳体作为电池模块的承载体,对电池模块的安全工作和防护起着关键作用。其外观设计主要从材质、表面防腐蚀、绝缘处理、产品标识等方面经行。 要满足强度刚度要求和电器设备外壳防护等级IP67设计要求并且提供碰撞保护

    2018-01-02 13:59

  • SMT贴片加工在管理方面有哪些要求

    应进行配额管理,还需要从加工的工艺、流程、设备、人员、检测、材料、环境等各个方面进行严格的把控。下面简单介绍一些贴片加工的管理要求

    2020-06-29 10:33

  • CSP LED封装技术会成为主流吗?

    目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的

    2018-07-12 14:34

  • dfrobot红外接近开关支架简介

    为红外接近开关避障传感器而定做的支架,方便安装在机器人或其他互动媒体设备上

    2019-12-04 14:17

  • LED应用的供电电源要求详解

    LED技术的最新突破使得人们能够生产出可以输出宽谱光的LED,而不再仅仅是传统的红光和绿光的衍生物。因此用在产品中(照明和其他方面)的LED的绝对数量正呈指数型增加。

    2017-12-07 15:37