Air780EX-3.3V模组简介 Air780EX-3.3V模组 ——合宙基于移芯EC618平台设计,全新推出的LCC邮票孔封装4G-Cat.1全网通模组,秉承Air780E系列 小尺寸、低功耗、联网快 等特色,可满足
2023-08-28 12:05
合宙的价值从哪里来?从更能满足客户的需求里来——1618行业通用小尺寸4G-Cat.1模组,全新推出LCC封装Air780EX系列! 1 合宙Air780EX新品简介 Air780EX是合宙
2023-04-24 19:07
在封装上,EC600S采用超紧凑LCC封装设计,尺寸仅为22.9mm×23.9mm×2.4mm,充分满足尺寸敏感型设备的设计需求。
2020-08-14 15:02
无引脚芯片载体(LCC)是什么意思 无引脚芯片载体(LCC),指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装
2010-03-04 14:23
在封装上,EC600S采用超紧凑LCC封装设计,尺寸仅为22.9mm×23.9mm×2.4mm,充分满足尺寸敏感型设备的设计需求。该模组底部无信号焊盘,方便客户进行硬件设计、生产加工,提升开发效率。EC600S的更小
2020-09-17 11:44
SIM7070G是一款多频段的NB-IoT 无线通信模块,采用了68PIN LCC封装。内置SIM7070G的电动车tracker,不仅功耗低,且可以实现网络全覆盖。无需复杂组网、网络接入方便,同时高精度的定位功能实时定位车辆位置。
2021-01-07 15:53
HMC798ALC4是一款集成LO放大器的24 GHz至34 GHz次谐波(×2) MMIC混频器,采用符合RoHS标准的无铅LCC封装。HMC798ALC4可用作频率范围为24 GHz至34 GHz的上变频器或下变频器。
2025-03-26 18:02
本次Demo选用的SIM7020C,是一款多频段NB-IoT 无线通信模块,采用42 PIN LCC封装。拥有丰富的硬件接口,包括串口,GPIO,ADC等,具备丰富的扩展性,为产品开发提供了极大的便利性。
2019-12-26 09:57