2018年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、L
2018-05-18 14:05
MP5705开发板底板适配本公司相关核心板，型号为MP5650（详见MP5650用户手册）。通过核心板+底板的模式来设计组成完整的开发。底板与核心板采用4个120pin高速板间连接器对插，型号为
2022-12-01 10:55
宽带收发器IC ADI ADRV9040用户手册文档详解
2025-03-25 19:23
ADI AD623ARZ-R7参数 特性 引脚图及用户手册
2025-02-21 11:25
在这里，对这款 MP5702 开发板底板进行简单的功能介绍。本公司相关核心板都可与其对接，型号如 MP5652（请详见用户手册）。底板+核心板的模式来设计组成完整的开发。底板和核心板之间使用高速板间
2022-12-08 09:47
按照之前高通公布的预告，12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。 现在，有网友就曝光了骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，而上一代正常频率的骁龙865
2020-11-30 09:10
安森美半导体（ON SemiconductorN）推出高整合度的电容至数位转换器积体电路（IC）—LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式触控感测器应用的元件数量。
2012-11-12 10:07
引言 本文档描述如何在安全相关系统的背景下使用 STM32G0 Series 微控制器，并指定了为达到目标安全完整性等级，用户需承担的安装和操作责任。本手册适用于 STM32G0
2023-02-20 21:40
爱普生S1C17W00系列是专为电池驱动设备及物联网终端设计的16位低功耗微控制器（MCU），其核心优势在于极致的能效比与灵活的外设集成能力。该系列摒弃了传统LCD驱动功能，转而聚焦于基础控制与传感数据处理，成为工业
2025-03-12 15:42
之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。 据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通
2020-09-30 15:56
