三维空间的右手笛卡尔坐标如图1所示。
2019-08-12 11:16
FPC就是柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.5mm pitch产品为主。0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FP
2018-02-26 10:34
Scallop＝（ae＊ae）／8R Scallop：残料高(mm) ae：XYpitch(mm) R刀具半径(mm) 例题.Φ20R10精修2枚刃，预残料高0.002mm，求Pitch为多 少？
2023-07-17 16:30
FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数
2018-03-28 16:38
对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话，BGA器件的扇出过孔间距只有大约31.5mil。
2019-11-21 16:05
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-02-11 10:00
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-08-27 17:31
Std Cell的高度通常用metal2 track pitch来表示，常用的 std cell 库有 7T /9T /12T，就是以 track 来区分的， 9T 就是说 std cell 的高度
2017-11-30 14:19
技术节点的发展推动着半导体曝光技术解像度(Half Pitch)的发展，ArF液浸曝光技术和EUV曝光技术等的解像度(R)和曝光波长(λ)成正比，和光学的数值孔径(NA，Numerical Aperture)成反比，也就是说，如果要增大解像度，需要在缩短波长的同时，扩大数值孔径。
2019-01-17 09:31
