電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
ADI公司物聯網雲端技術首席工程師兼總監Colm Prendergast討論物聯網開發平臺Analog Devices Connect。使用我們的硬體套件和
2019-07-24 06:05
ADI公司的物聯網技術總監Colm Prendergast將在本次研討會介紹物聯網(IoT)系統中的“智慧分區”概念，展示開發人員如何在物聯網信號路徑中的適當位置添加智慧技術
2019-08-28 06:03
ADI公司連接是一個支援快速開發物聯網解決方案的物聯網開發平臺。在雲端中輕鬆建構和部署可擴展物聯網應用。使用我們的硬體套件和安全
2019-06-19 06:02
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
更高效、更智能 为昕EDA Venus的核心产品理念是只需创建某一种EDA格式的Symbol符号、PCB Footprint模型文件，即可同时输出其它EDA格式的模型文件，同时建
2023-06-19 10:01
神经网络模型建完后，如何使用它进行预测和分析是一个非常重要的问题。 模型评估 在开始使用神经网络模型之前，需要对其进行评估，以确保
2024-07-02 11:23
本文从铁路公安网络的特点出发，研究了基于JXTA平台的P2P网络传输方案，本文的研究成果对其它专用网络P2P应用程序的设计具有重要的参考价值。
2011-08-17 16:43
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
