从本文开始将会介绍热阻数据。首先介绍热阻相关的JEDEC标准和热阻测试相关的内容。 JEDEC标准 JEDEC（Join
2021-10-09 17:06
为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。
2023-04-13 16:54
Intel、美光联合研发的3DX Point非易失性存储技术正在逐步普及，双方都发布了一些SSD固态硬盘产品（Intel的叫傲腾），现在两家纷纷将其带到了内存领域。
2018-11-01 16:02
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）近日，SK 海力士宣布全球率先完成第六代高带宽存储器（HBM4）的开发，并同步进入量产阶段，成为首家向英伟达等核心客户交付 HBM4 的存储厂商。 据悉，SK 海力士 HBM4 内存的 I/O 接口位宽为 2048-bit，每个针脚带宽达 10Gbps，因此单颗带宽可高达 2.5TB/s。这一里程碑不仅标志着 AI 存储器正式迈入 “2TB/s 带宽时代”，更进一步巩固了 SK 海力士在 AI 存储器市场的绝对领导地位。不过，SK 海力士暂未透露该产品的具体堆叠层数
2025-09-17 09:29
2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。 华邦
2022-07-27 11:04
封装安装在低电导率测试板上，根据 JEDEC 标准，其尺寸为 76.2 毫米 x 76.2 毫米。包裹相对居中。
2021-05-31 12:07
不久前，英飞凌科技股份公司宣布其适用于高压MOSFET的QDPAK和DDPAK顶部散热（TSC）封装技术正式注册为JEDEC标准。
2023-04-29 03:28
– DDR3 SDRAM JEDEC 标准 JESD79-3F 状态图和图 2 – DDR4 SDRAM JEDEC 标准 JESD79-4 状态图所示。
2023-05-26 18:02
CDM JWG同时发现，对于不同测试仪平台，为了获得符合先前ESDA和JEDEC标准的标准测试波形，实际板电压设置需要有相当大的差异（例如，特定电压设置为100 V或更大）。这在任何
2018-06-13 08:45
74HC046/74HCT4046各引脚功能及管脚电压 概述：74HC/HCT4046A 是高速硅门CMOS 器件，与“4000B”系列的“4046”引脚兼容，并且符合JEDEC 标准
2008-10-10 17:31
