JA2901芯片是应用于光纤陀螺闭环控制电路中的模拟前端芯片，芯片在 4mm*4mm 的面积内集成了三个运放、两个模拟开关及其配套元件，可大幅简化陀螺控制电路，减少外围
2024-04-17 11:46
MYC-JA5D2X核心板是米尔科技推出的基于ATMEL公司ATSAMA5D2x系列处理器的嵌入式核心板。ATSAMA5D2x 芯片基于高性能、低功耗的 ARM Cor
2019-11-11 10:28
本文主要介绍了米尔科技推出的全球首款基于Atmel最新系列MPU SAMA5D27开发板MYD-JA5D27，分别从MYD-JA5D27开发板外观方面、硬件方面、核心板及应用方面做了评测。
2018-04-23 15:09
当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51
2023年9月5日，据麦姆斯咨询报道，光梓信息科技（上海）有限公司（PhotonIC Technologies）在3D-dToF芯片领域又取得了重大突破，发布了业界领先的3D-dToF驱动
2023-09-05 11:16
然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01
近日，锐颖科技推出了“燎原”系列多款人脸识别终端。得益于采用强大的瓴盛科技 AIoT 芯片平台 JA308，其终端产品实现了诸多业界领先特性，包括支持 0．08 秒无感刷脸通行，双目活体检测，以及
2021-02-01 10:15
JA310是一款AIoT SoC芯片，而天生具备通信血统的瓴盛必然会出5G芯片。移动通信芯片和智慧物联网芯片将是全球信息
2020-09-13 10:57
半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准，以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示，在大规模生态系统的支持下，3dblox成为未来
2023-09-28 10:51
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同
2020-10-10 15:22
