JA2901芯片是应用于光纤陀螺闭环控制电路中的模拟前端芯片，芯片在 4mm*4mm 的面积内集成了三个运放、两个模拟开关及其配套元件，可大幅简化陀螺控制电路，减少外围
2024-04-17 11:46
MYC-JA5D2X核心板是米尔科技推出的基于ATMEL公司ATSAMA5D2x系列处理器的嵌入式核心板。ATSAMA5D2x 芯片基于高性能、低功耗的 ARM Cor
2019-11-11 10:28
本文主要介绍了米尔科技推出的全球首款基于Atmel最新系列MPU SAMA5D27开发板MYD-JA5D27，分别从MYD-JA5D27开发板外观方面、硬件方面、核心板及应用方面做了评测。
2018-04-23 15:09
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可以通过明暗处理(shading)技术消除;其次
2012-01-17 14:37
近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
2018-12-31 09:14
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让
2018-04-14 10:10
本篇文章综合介绍了PCB3D的应用。包括PCB3D的显示，3D模型的不同创建方法与STEP模型导入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的检查和测量，以及PCB
2018-06-08 17:17
奥地利维也纳理工大学材料科学与技术研究所的科研团队，对人体胎盘机制进行了研究，采用的正是器官芯片的方法。在制造芯片时，TU Wien团队使用了双光子聚合微纳米3D打印技术。
2018-08-17 10:23
