今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
本人最近在学习自举电容的选择方法， 期间查阅资料，说到影响自举电容大小，要考虑的因素包括一条是驱动芯片所接MOS管的栅源极间正向漏电流。 一直对于漏电流不清楚其含义，原来只知道反向
2020-04-16 00:14
本人最近在学习自举电容的选择方法，期间查阅资料，说到影响自举电容大小，要考虑的因素包括一条是驱动芯片所接MOS管的栅源极间正向漏电流。一直对于漏电流不清楚其含义，原来只知道反向
2016-11-01 16:12
致力于IGBT芯片的自主研发和制造。目前拥有专门的研发团队和晶圆工厂，独立进行芯片结构和工艺开发。现有1200V及600
2015-12-24 18:23
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
变频器输出是以PWM(脉宽调制，类似高速开关)方式控制，因此会发生高频率的漏电电流，若要在变频器一次侧加装一般漏电断路开关时，建议请以每台变频器选择200mA以上的感度电流
2018-10-29 17:18
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
