電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
片上系统(SoC),片上系统(SoC)原理结构是什么? SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推
2010-03-26 15:59
AMBA片上总线 AMBA 2.0规范包括四个部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互连接采用了传统的带有主模块和从模块的共享总线 ，接口与互连功能分离，
2010-09-01 10:59
在 RFIC 应用电路中，电感往往占据了大部分面积，其相关参数在很大程度上会限制电路性能和表现，是影响低成本、低功耗、低噪声 RFIC 电路实现的关键元件。
2023-06-21 14:52
在笔者看来，市场对新兴存储器并不友善，尽管人们仍然希望存内计算（copute in memory）能够重振基于电阻、相变和其他特性的新型存储器。
2023-02-14 11:33
瑞萨电子公司和工业通信系统设备供应商Hilscher公司今天宣布联合开发新型片上系统(SoC)
2011-11-24 08:43
摘要： 介绍基于Altera Excalibur平台的光信号采集片上系统的设计，详细地分析片上系统各个组成部分的工作原理。作为一个
2009-06-20 15:03
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片
2024-03-28 15:07
