电子发烧友

这是我个人整理的资料，希望大家有兴趣的选择性下载：电感系列

2016-01-08 17:47

電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面

2008-10-27 15:48

電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶

2008-10-27 15:51

片上系统(SoC),片上系统(SoC)原理结构是什么? SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推

2010-03-26 15:59

<b class='flag-s-1'>片</b><b class='flag-s-1'>上</b>系统 移动芯片 cpu/soc

2022-10-04 21:57

　　AMBA片上总线 　　AMBA 2.0规范包括四个部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互连接采用了传统的带有主模块和从模块的共享总线 　　，接口与互连功能分离，

2010-09-01 10:59

在 RFIC 应用电路中，电感往往占据了大部分面积，其相关参数在很大程度上会限制电路性能和表现，是影响低成本、低功耗、低噪声 RFIC 电路实现的关键元件。

2023-06-21 14:52