本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作
2011-11-03 17:45
IC（集成电路）芯片制造的基本原理是将电子器件、晶体管、电容器、电阻器等组合在一块半导体材料（通常是硅）上，形成一个完整的电路。
2023-08-07 16:12
半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成电路的占比和技术难度最高。 01IC制造
2018-10-13 18:28
IC装备专项在工艺方面也取得了重大突破。中芯国际自主研发的“65nm低漏电产品工艺”已实现量产，45nm工艺正在做量产准备。上海华虹、宏力、无锡华润一批特色产品
2019-03-01 15:27
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需
2018-05-23 17:32
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着
2025-01-08 11:48
·从接触式到EUV，制程持续演进 ·多个先进系统组合，技术壁垒极高 光刻机 光刻是芯片制造最核心环节，大陆自给率亟待提升 光刻机是芯片
2023-06-19 10:04
光刻机是半导体制造设备中价格占比最大，也是最核心的设备，是附加价值极高的产品，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠。
2020-03-19 13:55
铅酸蓄电池工艺流程及主要设备 铅酸蓄电池工艺流程及主要设备
2009-10-24 13:59
RFID（射频识别）天线的制造工艺是RFID技术中至关重要的一环，它直接影响到RFID标签的性能、成本和应用范围。目前，RFID天线的主要制造
2024-08-09 15:55
